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- 010 __ |a 978-7-121-13428-9 |d CNY83.00
- 021 __ |a CN |b 图字:01-2010-5670
- 099 __ |a CAL 012011192877
- 100 __ |a 20110622d2011 em y0chiy0121 ea
- 200 1_ |a 微纳尺度制造工程 |A wei na chi du zhi zao gong cheng |d = Fabrication engineering at the micro-and nanoscale |f (美) 斯蒂芬A. 坎贝尔著 |g 严利人, 张伟等译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2011
- 215 __ |a xix, 640页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 国外电子与通信教材系列 |A guo wai dian zi yu tong xin jiao cai xi lie
- 306 __ |a 由Oxford University Press, Inc.,U.S.A.授权出版
- 330 __ |a 本书介绍了微电子制造科学原理与工程技术,覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺,包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺,不仅介绍了它的物理和化学原理,还描述了用于集成电路制造的工艺设备。
- 410 _0 |1 2001 |a 国外电子与通信教材系列
- 500 10 |a Fabrication engineering at the micro-and nanoscale |A Fabrication Engineering At The Micro-and Nanoscale |m Chinese
- 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 生产工艺 |x 高等学校 |j 教材
- 701 _1 |a 坎贝尔 |A kan bei er |g (Campbell, S. A.) |4 著
- 702 _0 |a 严利人 |A yan li ren |4 译
- 702 _0 |a 张伟 |A zhang wei |4 译
- 801 _0 |a CN |b ZJU |c 20110622
- 905 __ |a XATU |d TN405/11