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- 010 __ |a 978-7-03-060743-0 |b 精装 |d CNY199.00
- 099 __ |a CAL 012019099195
- 100 __ |a 20190821d2019 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 氮化镓基发光二极管芯片设计与制造技术 |A Dan Hua Jia Ji Fa Guang Er Ji Guan Xin Pian She Ji Yu Zhi Zao Ji Shu |f 周圣军, 刘胜著
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019
- 215 __ |a 428页 |c 图 |d 25cm
- 330 __ |a 本书基于作者多年从事LED芯片设计与制造技术研发和产业化的经验,详细介绍了提高水平结构LED芯片、倒装结构LED芯片和高压LED芯片外量子效率的设计与制造技术。采用微加工技术在水平结构LED芯片的正面、底面和侧面集成微纳光学结构,提高其发光效率。采用高反射率、低阻P型欧姆接触电极和通孔接触式N型电极提高倒装结构LED芯片发光效率。
- 510 1_ |a Design and manufacturing technology of gaN-based light-emitting diodes |z eng
- 606 0_ |a 氮化镓 |A dan hua jia |x 发光二极管 |x 芯片 |x 照明技术 |x 研究
- 701 _0 |a 周圣军 |A zhou sheng jun |4 著
- 701 _0 |a 刘胜 |A liu sheng |4 著
- 801 _0 |a CN |b SEU |c 20190821
- 905 __ |a XATU |d TN383/40