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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯片尺寸封装 |9 xin pian chi cun feng zhuang |e 设计、材料、工艺、可靠性及应用 |f ()John H.Lau，()Shi-Wei Ricky Lee著 |g 贾松良等译校

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2003

• 215 __ |a 22,435页 |d 26cm

• 300 __ |a 并列题名：Chip Scale Package,CSP

• 305 __ |a 本书中文版由麦格劳－希尔公司授予原作者John Lau。本书中文翻译版由John Lau授权清华大学出版社出版。

• 330 __ |a 本书介绍了四大类40多种不同结构的芯片尺寸封装，说明了每种封装的设计原理、封装结构、材料、制造工艺、性能、可靠性及应用。

• 510 1_ |a Chip Scale Package,CSP |e Desgn,Materials,Process,Relibility,and Applications |z eng

• 606 0_ |a 芯片 |x 封装工艺 |A Xinpian

• 606 0_ |a 芯片 |A Xinpian

• 606 0_ |a 封装工艺 |A Fengzhuanggongyi

• 690 __ |a TN430.594 |v 4

• 701 _1 |a Lau |b John H. |4 著 |9 Lau

• 701 _1 |a Lee |b Shi-Wei Ricky |4 著 |9 Lee

• 702 _0 |a 贾松良 |9 jia song liang |4 译校

• 702 _0 |a 王水弟 |4 译 |9 Wangshuidi

• 702 _0 |a 蔡坚 |4 译 |9 Caijian

• 801 _0 |a CN |b 021001 |c 20031118

• 801 _2 |a CN |b 261060 |c 20040519

• 905 __ |a XATU |d TN430.594/1

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• 995 __ |a 261060 |f TN430.594/1

• 999 __ |t C |A cuixj |a 20040514 09:05:14 |M cuixj |m 20040514 09:06:29 |I zw |i 20040519 17:09:24 |G zw |g 20040519 17:53:3