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- 010 __ |a 978-7-121-41897-6 |b 精装 |d CNY128.00
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- 200 1_ |a 功率半导体封装技术 |A Gong Lv Ban Dao Ti Feng Zhuang Ji Shu |f 虞国良主编
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021 |h 2022重印
- 215 __ |a 19,320页 |c 图 |d 24cm
- 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Xi Lie Cong Shu |i 集成电路封装测试 |f 毕克允主编
- 300 __ |a 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程
- 312 __ |a 封面英文题名:Power semiconductor packaging technology
- 330 __ |a 本书共10章,内容包括:功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验等。
- 410 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书
- 510 1_ |a Power semiconductor packaging technology |z eng
- 606 0_ |a 功率半导体器件 |A Gong Lv Ban Dao Ti Qi Jian |x 封装工艺
- 701 _0 |a 虞国梁 |A Yu Guo Liang |4 主编
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