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• 200 1_ |a 图解入门——半导体制造工艺基础精讲 |A Tu Jie Ru Men——Ban Dao Ti Zhi Zao Gong Yi Ji Chu Jing Jiang |f (日)佐藤淳一著 |g 王忆文，王姝娅译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a 14,194页 |d 24cm

• 300 __ |a 机工通信

• 305 __ |a 据原书第4版译出

• 330 __ |a 本书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化（CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A Ban Dao Ti Gong Yi |j 图解

• 690 __ |a TN305-64 |v 5

• 701 _0 |c (日) |a 佐藤淳一 |A Zuo Teng Chun Yi |4 著

• 702 _0 |a 王忆文 |A Wang Yi Wen |4 译

• 702 _0 |a 王姝娅 |A Wang Shu Ya |4 译

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20220921

• 801 _2 |a CN |b LQYLIB |c 20220705

• 905 __ |a XATU |d TN305-64/1

• 920 __ |a 261060 |z 1