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• 010 __ |a 978-7-03-060972-4 |d CNY99.00

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• 200 1_ |a 电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术 |A dian zi dian du tong zhu ji qi suan xi huan shi ji ji shu |f 陶志华著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 173页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 信息材料与应用技术丛书 |A xin xi cai liao yu ying yong ji shu cong shu

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 314 __ |a 陶志华, 江西省南昌县人, 2011年获重庆大学博士学位, 并于童年入职电子科技大学。

• 320 __ |a 有书目 (第143-151页) 和索引

• 330 __ |a 本书以电沉积金属基础知识与理论为基础, 内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等, 内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等, 重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等, 系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等, 尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。例。

• 410 _0 |1 2001 |a 信息材料与应用技术丛书

• 510 1_ |a Electroplated copper column and acid pickling corrosion inhibitor technology |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 应用 |x 电镀铜

• 606 0_ |a 铜 |A tong |x 金属表面保护 |x 缓蚀剂

• 690 __ |a TG146.1 |v 5

• 690 __ |a TG174.42 |v 5

• 701 _0 |a 陶志华 |A tao zhi hua |4 著

• 801 _0 |a CN |b IMNUL |c 20190909

• 905 __ |a XATU |d TG146.1/8

• 920 __ |a 215100 |z 1

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• 998 __ |a IMNU