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• 200 1_ |a 硅通孔三维封装技术 |A Gui Tong Kong San Wei Feng Zhuang Ji Shu |f 于大全主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021 |h 2022重印

• 215 __ |a 16,292页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Xi Lie Cong Shu |i 集成电路封装测试 |f 毕克允主编

• 300 __ |a 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程

• 312 __ |a 封面英文题名：3D packaging technology with through silicon vias

• 330 __ |a 本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书

• 510 1_ |a 3D packaging technology with through silicon vias |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 于大全 |A Yu Da Quan |4 主编

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20220115

• 905 __ |a XATU |d TN405.94/12

• 920 __ |a 261060 |z 1