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- 010 __ |a 978-7-03-025979-0 |d CNY35.00
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- 200 1_ |a 半导体器件物理 |A Ban Dao Ti Qi Jian Wu Li |b 专著 |f 孟庆巨,刘海波,孟庆辉编著
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2009 |h 2010
- 215 __ |a 14,312页 |c 图 |d 26cm
- 300 __ |a 国家精品课程主干教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 普通高等教育电子科学与技术类特色专业系列规划教材
- 303 __ |a 2015年第12次印刷,重印价格为42.00
- 330 __ |a 本书介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本工艺技术。内容包括:半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导体太阳电池及光电二极管、发光二极管和半导体激光器等。
- 606 0_ |a 半导体器件 |x 半导体物理 |x 高等教育 |j 教材 |A bandaotiqijian
- 606 0_ |a 半导体器件 |A bandaotiqijian
- 606 0_ |a 半导体物理 |A bandaotiwuli
- 701 _0 |a 孟庆巨 |A Meng Qing Ju |4 编著
- 701 _0 |a 刘海波 |A Liu Hai Bo |c (物理学) |4 编著
- 701 _0 |a 孟庆辉 |A Meng Qing Hui |4 编著
- 801 _0 |a CN |b 110019 |c 20091214
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