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• 010 __ |a 978-7-03-065700-8 |d CNY169.00

• 099 __ |a CAL 012020396122

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• 200 1_ |a SiC功率器件的封装测试与系统集成 |A SiC gong lv qi jian de feng zhuang ce shi yu xi tong ji cheng |f 曾正著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2020

• 215 __ |a 285页 |c 图 |d 26cm

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a SiC功率器件是电能变换的核心，是下一代电气装备的基础，在消费电子、智能电网、电气化交通、国防军工等领域，具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表征、封装测试和系统集成，具有重要的研究价值和应用前景。围绕SiC功率器件的基础研究和前沿应用，本书系统介绍了SiC功率器件的研究现状与发展趋势，分析了器件的电-热性能表征方法，阐述了器件的并联、串联、级联等扩容技术，介绍了器件的封装结构与封装工艺，给出了器件的多物理场模型和仿真方法，提出了器件的封装设计方法，总结了器件的封装失效机理，揭示了器件的并联电流分配规律，提出了器件的精确稳定测试方法，针对固态变压器、新能源汽车等新兴应用，构建了SiC功率器件的系统集成方法。

• 333 __ |a 高校电力电子技术及相关专业本科生、研究生和教师，从事宽禁带器件研究的工程技术人员

• 510 1_ |a Packaging, characterizition, and integration of SiC power devices |z eng

• 606 0_ |a 功率半导体器件 |A gong lv ban dao ti qi jian

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 701 _0 |a 曾正 |A zeng zheng |4 著

• 801 _0 |a CN |b NJU |c 20201207

• 905 __ |a XATU |d TN303/58

• 920 __ |a 261060 |z 1

• 998 __ |a NJU