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• 000 00869nam2 2200301 4500

• 000 0000028412

• 001 0000027280

• 005 20000323102132.0

• 010 __ |a 7-81043-639-2 |d ￥11

• 100 __ |a 19970807d1996 em y0chiy0121 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 510000

• 105 __ |a y z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 10 |a 微电子焊接与封装 |A wei dian zi han jie yu feng zhuang |f 金德宣，张晓梅编著

• 210 __ |a 成都 |c 电子科技大学出版社 |d 1996

• 215 __ |a 152页 |d 26cm

• 606 _0 |a 微电子技术-焊接工艺

• 606 _0 |a 焊接工艺-微电子技术

• 606 _0 |a 微电子技术-封装工艺

• 606 _0 |a 封装工艺-微电子技术

• 690 __ |a TN405 |v 3

• 701 _0 |a 张晓梅 |A zhang xiao mei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b XITC

• 905 __ |a XATU |d TN405/5

• 991 __011999028459

• 995 __ |a 261060 |f TN405/5

• 999 __ |Z acqcatachi |z 19990802131502 |M acqcatachi |m 19991213092151 |G yyll |g 2000032310214