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• 200 1_ |a 集成电路芯片封装技术 |A ji cheng dian lu xin pian feng zhuang ji shu |f 李可为编著

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a xii, 239页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 高等院校应用型人才培养规划教材

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 芯片 |x 封装工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 李可为 |A li ke wei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b ZJU |c 20130906

• 801 _0 |a CN |b FDU |c 20131120

• 905 __ |a XATU |d TN405.94/7=2

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