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• 200 1_ |a 电子封装工艺与装备技术基础教程 |A dian zi feng zhuang gong yi yu zhuang bei ji shu ji chu jiao cheng |f 高宏伟 ... [等] 编著

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2017

• 215 __ |a 382页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 电子封装技术专业核心课程规划教材

• 304 __ |a 题名页题: 高宏伟, 张大兴, 何西平, 付小宁编著

• 320 __ |a 有书目 (第382页)

• 330 __ |a 本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程; 然后面向电子封装主要工艺过程, 阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术; 最后以机械伺服系统设计、微组装技术实验平台的设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 设备 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 高宏伟 |A gao hong wei |4 编著

• 701 _0 |a 张大兴 |A zhang da xing |4 编著

• 701 _0 |a 何西平 |A he xi ping |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 261080 |c 20170907

• 905 __ |a XATU |d TN05/35

• 920 __ |a 261011 |z 1

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• 998 __ |a XUST