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• 099 __ |a CAL 012021064828

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装技术设备操作手册 |A dian zi feng zhuang ji shu she bei cao zuo shou ce |f 李红主编

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2021

• 215 __ |a 104页 |c 图 |d 26cm

• 312 __ |a 封面题英文并列题名：Equipment operation manual for electronic packaging technology

• 330 __ |a 本书共5章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和封装技术。本书在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。

• 510 1_ |a Equipment operation manual for electronic packaging technology |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |j 技术手册

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 李红 |A li hong |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 百万庄 |c 20210520

• 905 __ |a XATU |d TN05/45

• 920 __ |a 261060 |z 1

• 998 __ |a BUA