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• 200 1_ |a 现代电子装联环境及物料管理 |A xian dai dian zi zhuang lian huan jing ji wu liao guan li |f 邱华盛, 潘华强编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a xi, 164页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子制造系列丛书 |A xian dai dian zi zhi zao xi lie cong shu

• 320 __ |a 有书目 (第161页)

• 330 __ |a 本书较为系统地介绍了电子装联环境和物料管理规范两大内容。环境管理部分介绍了现代电子装联物理环境、静电防护、7S、绿色环保法规的相关要求，并通过案例说明了环境管理失控所带来的产品质量缺陷及其影响；物料管理部分介绍了整个电子装联所涵盖的元器件、印制板及相关辅料在入库、储存、配送、应用等环节的操作技术管理要求。

• 333 __ |a 本书既可作为中兴通讯电子制造职业学院的教材用书, 也可作为广大从事电子制造工程技术人员的参考读物

• 410 _0 |1 2001 |a 现代电子制造系列丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 环境管理

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 物资管理

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 701 _0 |a 邱华盛 |A qiu hua sheng |4 编著

• 701 _0 |a 潘华强 |A pan hua qiang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 北京新华书店首都发行所有限公司 |c 20160125

• 905 __ |a XATU |d TN305.93/9

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