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• 200 1_ |a 失效分析 |9 Shi Xiao Fen Xi |f 张栋... (等) 编著

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2004

• 215 __ |a 488页 |c 图 |d 21cm

• 300 __ |a 并列题名：Failure analysis

• 320 __ |a 有书目。

• 330 __ |a 本书全面阐明了机电产品的主要失效模式和机理，主要涉及了裂纹、断口、痕迹分析技术和失效评估、断裂、腐蚀、磨损、老化的失效分析，特别是首次在国内外较为系统地重点介绍了失效分析作为相对独立学科的形成和发展，电子产品的失效模式、机理和原因，断口的定量分析和反推技术以及失狡致因理论和预防。

• 510 1_ |a Failure analysis |z eng

• 606 0_ |a 失效分析 |A Shixiaofenxi

• 690 __ |a TB114.2 |v 4

• 701 _0 |a 张栋 |9 Zhang Dong |4 编著

• 701 _0 |a 钟培道 |4 编著 |9 Zhongpeidao

• 701 _0 |a 陶春虎 |4 编著 |9 Taochunhu

• 701 _0 |a 雷祖圣 |4 编著 |9 Leizusheng

• 801 _0 |a CN |b XAXH |c 20040622

• 801 _2 |a CN |b 261060 |c 20050303

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