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• 010 __ |a 978-7-03-051456-1 |b 精装 |d CNY380.00

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• 200 1_ |a 半导体科学与技术 |A ban dao ti ke xue yu ji shu |f 何杰, 夏建白主编

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2017 |h 2018重印

• 215 __ |a xxvi, 1334页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 半导体科学与技术丛书 |A ban dao ti ke xue yu ji shu cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书自2006年出版以来，受到了广大读者的欢迎。第二版在原来基础上第二版仍然延续第一版的体例和风格，内容增加到32章，并且分为物理篇、材料篇和器件篇，涵盖到半导体科学与技术的方方面面。参与作者均为长年工作在第一线的专家学者（包括第一版的作者），介绍了所从事领域的国内外发展动态、自己的工作、以及对将来的展望，并附有主要的最新的参考文献以便广大科技工作者能尽快地进入该领域，加强相互间的学术交流，做出创新性的成果。同时，为科技管理干部提供一个半导体科学技术研究领域的全貌，利于其做出科学合理的规划和管理。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体科学与技术丛书

• 606 0_ |a 半导体技术 |A ban dao ti ji shu

• 690 __ |a TN3 |v 5

• 701 _0 |a 何杰 |A he jie |4 主编

• 701 _0 |a 夏建白 |A xia jian bai |4 主编

• 801 _0 |a CN |b XATU |c 20190412

• 905 __ |a XATU |d TN3/16=2

• 920 __ |a 261060 |z 1