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• 200 1_ |a 微米纳米器件封装技术 |A wei mi na mi qi jian feng zhuang ji shu |d Micro-nanometer devices packaging technology |f 金玉丰, 陈兢, 缪昱等著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a XXI, 256页 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 225 2_ |a 微米纳米技术丛书 |A wei mi na mi ji shu cong shu |i MEMS与微系统系列

• 300 __ |a 国家科学技术学术著作出版基金资助出版

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共分为八章, 主要内容包括: 概论 ; 硅圆片级封装技术 ; 非硅圆片级封装技术 ; 器件级封装技术 ; 模块级封装技术等。

• 410 _0 |1 2001 |a 微米纳米技术丛书 |i MEMS与微系统系列

• 510 1_ |a Micro-nanometer devices packaging technology |z eng

• 606 0_ |a 纳米材料 |A na mi cai liao |x 微电子技术 |x 电子器件 |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 金玉丰 |A jin yu feng |4 著

• 701 _0 |a 陈兢 |A chen jing |4 著

• 701 _0 |a 缪昱 |A miao yu |4 著

• 801 _0 |a CN |b RENTIAN |c 20121221

• 905 __ |a XATU |d TN405.94/8

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