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• 200 1_ |a 电子封装力学 |A dian zi feng zhuang li xue |b 专著 |f 龙旭著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2020

• 215 __ |a 216页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书涵盖了电子器件在封装性能评估或仿真过程中所需要的材料和结构力学性能分析的主要技术内容，从不同封装材料的本构关系实验研究，到不同本构模型的参数标定和二次开发，再到焊点结构各种组合荷载下力学性能的数值仿真，最后到板级芯片结构力学行为的寿命评估。

• 606 0_ |a 电子技术 |A Dian Zi Ji Shu |x 封装工艺 |x 材料力学 |x 研究

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 690 __ |a TB301 |v 5

• 701 _0 |a 龙旭 |A long xu |4 著

• 801 _2 |a CN |b O110106RET |c 20200331

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20200330

• 905 __ |a XATU |d TN05/43

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