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• 200 1_ |a 半导体薄膜技术基础 |A ban dao ti bo mo ji shu ji chu |f 李晓干, 刘勐, 王奇编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2018

• 215 __ |a 140页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 普通高等教育“十三五”规划教材 微电子与集成电路设计系列规划教材

• 320 __ |a 有书目 (第134-140页)

• 330 __ |a 本书对当前主要应用的薄膜技术及相关设备进行了深入浅出的介绍, 主要包括作为最重要的半导体衬底的硅单晶材料学、薄膜基础知识、PVD技术、CVD技术及其他相关的薄膜加工技术, 在对各种技术进行介绍的同时, 还对各种技术所应用的设备进行简要介绍。

• 606 0_ |a 半导体薄膜技术 |A ban dao ti bo mo ji shu |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN304.055 |v 5

• 701 _0 |a 李晓干 |A li xiao gan |4 编著

• 701 _0 |a 刘勐 |A liu meng |4 编著

• 701 _0 |a 王奇 |A wang qi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20180314

• 905 __ |a XATU |d TN304.055/3

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