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• 200 1_ |a 芯片通识课 |A xin pian tong shi ke |d = Chip general education course |e 一本书读懂芯片技术 |f 赵秋奇著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2025

• 215 __ |a 348页 |c 彩图, 肖像 |d 24cm

• 300 __ |a 工信知识赋能工程

• 314 __ |a 赵秋奇，本科毕业于西安交通大学，研究生毕业于航天771所。曾就职于航天771所、深圳市电子研究所等单位，在国家集成电路设计深圳产业化基地工作近20年，历任副主任、技术总监等职。

• 330 __ |a 本书介绍了芯片的知识，共7章。第1章介绍了与芯片发明相关的重要技术；第2章带领读者走进芯片的微观世界，了解芯片复杂和神奇的内部结构，以及芯片的设计和芯片制造技术；第3章讲解了芯片的设计过程；第4章介绍了芯片制造的主要工艺、设备和材料；第5章介绍了目前流行的先进封装形式和芯片测试的方法等；第6章介绍了芯片的各种应用；第7章通过对芯片与经济安全和信息安全关系的分析，阐述了芯片产业作为战略性产业的重要性。

• 510 1_ |a Chip general education course |z eng

• 517 1_ |a 一本书读懂芯片技术 |A yi ben shu du dong xin pian ji shu

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |j 普及读物

• 690 __ |a TN43-49 |v 5

• 701 _0 |a 赵秋奇 |A zhao qiu qi |4 著

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• 905 __ |a XATU |d TN43-49/3

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