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• 200 1_ |a 走向芯世界 |A Zou Xiang Xin Shi Jie |f 徐步陆编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 12,172页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书对国内外集成电路发展的来龙去脉、未来的走向趋势进行了概括，对芯片设计、制造、封测、装备材料、EDA、IP等诸多产业分支，结合CPU处理器、鳍式场效应晶体管(FinFET)、光刻机等典型产品和代表性企业，逐章进行了介绍，同时也叙及了政策规划、投融资体系、人才建设、知识产权、国际合作等产业环境。

• 606 0_ |a 芯片 |A Xin Pian |j 普及读物

• 690 __ |a TN43-49 |v 5

• 701 _0 |a 徐步陆 |A Xu Bu Lu |4 编著

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20230401

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