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• 200 1_ |a 电子封装热管理先进材料 |A dian zi feng zhuang re guan li xian jin cai liao |d = Advanced materials for thermal management of electronic packaging |f (美) 仝兴存著 |g 安兵, 吕卫文, 吴懿平译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a 22, 413页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 装备科技译著出版基金

• 306 __ |a 本书简体中文版由Springer Science + Business Media授权国防工业出版社独家出版发行

• 314 __ |a 仝兴存，男，博士，现任莱尔德集团公司高级材料科学家。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书内容覆盖了热传递基础，元器件设计指南，材料选择和评估，空气、液体和热电制冷，表征技术和方法，加工和制造技术，成本与性能之间的平衡，以及应用技术。

• 510 1_ |a Advanced materials for thermal management of electronic packaging |z eng

• 606 0_ |a 封装工艺 |A feng zhuang gong yi |x 电子材料

• 690 __ |a TN04 |v 5

• 701 _0 |a 仝兴存 |A tong xing cun |4 著

• 702 _0 |a 安兵 |A an bing |4 译

• 702 _0 |a 吕卫文 |A lv wei wen |4 译

• 702 _0 |a 吴懿平 |A wu yi ping |4 译

• 801 _0 |a CN |b 北京新华书店首都发行所有限公司 |c 20160817

• 905 __ |a XATU |d TN04/26

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