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• 200 1_ |a 集成电路材料科学与工程基础 |A Ji Cheng Dian Lu Cai Liao Ke Xue Yu Gong Cheng Ji Chu |f 孙松，张忠洁编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2022

• 215 __ |a 266页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 材料作为当今社会现代文明的重要支柱之一，在科技发展的发挥着越来越重要作用。材料科学与工程基础类课程是各高等院校材料专业的必修课和核心专业课。本书在材料科学与工程类课程基础上，结合当今材料专业的现状和材料人才的发展需求，以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线，与相关学科和学科分支交叉，应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。书中主要介绍材料化学方面的基础知识，包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工，以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺等。

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 电子材料

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 电路设计

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 701 _0 |a 孙松 |A Sun Song |4 编著

• 701 _0 |a 张忠洁 |A Zhang Zhong Jie |4 编著

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20221010

• 905 __ |a XATU |d TN4/84

• 920 __ |a 261060 |z 1