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• 000 01243nam0 2200337 450

• 001 0000308450

• 005 20180116182300.0

• 010 __ |a 7-5606-0166-9 |d CNY7.15

• 020 __ |a CN |b 92009730

• 035 __ |a (A100000NLC)000574511

• 049 __ |a A100000NLC |b UCS01000574088 |c 000574511 |d NLC01

• 100 __ |a 20021005d1991 kemy0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c jpn

• 102 __ |a CN |b 610000

• 105 __ |a f z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体器件可靠性技术 |A ban dao ti qi jian ke kao xing ji shu |b 专著 |f (日)安食恒雄主编 |g 日本松下电子工业株式会社编 |g 周南生等译

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 1991

• 215 __ |a 352页 |c 图 |d 20cm

• 314 __ |a 安食恒雄，日本松下电子工业株式会社半导体事业本部质量技术部部长

• 330 __ |a 本书论述了影响半导体分立器件和集成电路可靠性问题的各种因素及其解决办法，并对正在研究的课题也作了介绍。

• 606 0_ |a 半导体器件 |A Ban Dao Ti Qi Jian |x 电子产品可靠性

• 690 __ |a TN306 |v 3

• 692 __ |a 73.7314

• 701 _0 |a 安食恒雄 |A an shi heng xiong |4 主编

• 702 _0 |a 周南生 |A zhou nan sheng |4 译

• 712 02 |a 日本松下电子工业株式会社 |A ri ben song xia dian zi gong ye zhu shi hui she |4 编

• 801 _0 |a CN |b NLC |c 19920822

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20101228

• 905 __ |a XATU |d TN306/4

• 920 __ |a 261060 |z 1