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• 200 1_ |a 现代电子装联工艺基础 |9 xian dai dian zi zhuang lian gong yi ji chu |f 余国兴主编

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2007

• 215 __ |a 250页 |d 26cm

• 300 __ |a 西安电子科技大学教材建设基金项目 21世纪高等学校电子信息类规划教材

• 330 __ |a 本书以现代电子产品装联工艺与材料为主，系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。内容包括：现代电子装联的主要工艺流程，表面贴装元件，表面组装工艺(SMT)的印刷、贴片和回流焊技术，装联组件的清洗技术等。

• 606 0_ |a 电子元件 |x 组装 |x 高等学校 |j 教材 |A dianziyuanjian

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 701 _0 |a 余国兴 |9 yu guo xing |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 110019 |c 20070704

• 801 _2 |a CN |b 261060 |c 20100315

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