机读格式显示(MARC)

• 000 01802oam2 2200541 450

• 001 0000248906

• 005 20170621145400.0

• 010 __ |a 978-7-5170-4543-4 |d CNY65.00 (含光盘)

• 010 __ |a 978-7-89501-277-6 |b 光盘

• 099 __ |a CAL 012016104002

• 100 __ |a 20160824d2016 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a ANSYS Icepak进阶应用导航案例 |A ANSYS Icepak jin jie ying yong dao hang an li |f 王永康, 张义芳编著

• 210 __ |a 北京 |c 中国水利水电出版社 |d 2016

• 215 __ |a 324页 |c 图 |d 26cm |e 光盘1片

• 225 2_ |a 万水ANSYS技术丛书 |A wan shui ANSYS ji shu cong shu |i ANSYS工程行业应用系列

• 307 __ |a 附光盘：ISBN 978-7-89501-277-6

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要讲解ANSYS Icepak的高级应用专题, 共包括16个专题案例, 主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较 ; 同时详细讲解IC封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取等内容。

• 410 _0 |1 2001 |a 万水ANSYS技术丛书 |i ANSYS工程行业应用系列

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 有限元分析 |x 应用软件

• 690 __ |a TN6-39 |v 5

• 701 _0 |a 王永康 |A wang yong kang |4 编著

• 701 _0 |a 张义芳 |A zhang yi fang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b NHL |c 20160824

• 905 __ |a XATU |d TN6-39/1

• 920 __ |a 231020 |z 1

• 920 __ |a 211030 |z 1

• 920 __ |a 211060 |z 2

• 920 __ |a 212020 |z 1

• 920 __ |a 242020 |z 1

• 920 __ |a 245010 |z 1

• 920 __ |a 243160 |z 1

• 920 __ |a 221020 |z 1

• 920 __ |a 237010 |z 1

• 920 __ |a 261020 |z 1

• 920 __ |a 222010 |z 1

• 920 __ |a 242010 |z 1

• 920 __ |a 232020 |z 1

• 920 __ |a 211070 |z 1

• 920 __ |a 223020 |z 1

• 920 __ |a 430102 |z 1

• 920 __ |a 251010 |z 1

• 920 __ |a 244050 |z 1

• 998 __ |a JSZS