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• 200 1_ |a 后摩尔时代集成电路新型互连技术 |A hou mo er shi dai ji cheng dian lu xin xing hu lian ji shu |f 赵文生, 王高峰, 尹文言著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2017

• 215 __ |a 223页 |c 图 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书针对后摩尔时代集成电路中的互连难题，集中讨论基于碳纳米材料的片上互连技术和三维集成电路的硅通孔技术。书中简单介绍集成电路互连技术的发展和后摩尔时代集成电路所面临的互连极限难题，重点讨论碳纳米管、石墨烯互连线以及硅通孔互连的一些关键科学问题，包括碳纳米互连的参数提取和电路模型、硅通孔的电磁建模、新型硅通孔结构、碳纳米管以及铜碳纳米管混合硅通孔互连线等。

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 联接

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 赵文生 |A zhao wen sheng |4 著

• 701 _0 |a 王高峰 |A wang gao feng |4 著

• 701 _0 |a 尹文言 |A yin wen yan |4 著

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20170926

• 905 __ |a XATU |d TN405/19

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