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• 200 1_ |a 电子组装技术与材料 |A dian zi zu zhuang ji shu yu cai liao |f 郭福等编译

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2011

• 215 __ |a 362页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 300 __ |a 北京市高等教学精品教材立项项目 双语教学阅读教材

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，钎焊原理与工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。

• 500 10 |a Electronic packaging technology and materials |A Electronic Packaging Technology And Materials |m Chinese

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装 |x 高等学校 |j 教材

• 606 0_ |a 电子材料 |A dian zi cai liao |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 690 __ |a TN04-43 |v 4

• 690 __ |a H319.4:TN605 |v 4

• 701 _0 |a 郭福 |A guo fu |4 编译

• 801 _0 |a CN |b ZJU |c 20110923

• 905 __ |a XATU |d TN605/5

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