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• 200 1_ |a Cadence高速PCB设计 |A Cadence gao su PCB she ji |e 基于手机高阶版的案例分析与实现 |d = Cadence high-speed PCB design |e case analysis and implementation based on mobile HDL board |f 李卫国, 张彬, 林超文编著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2021

• 215 __ |a XII, 347页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a EDA工程技术丛书 |A EDA gong cheng ji shu cong shu

• 314 __ |a 李卫国, 上海卫红实业有限公司易元互连工作室高级设计工程师。张彬, 上海卫红实业有限公司易元互连工作室设计总工程师。林超文, 国内高端设计公司创始人兼首席技术官。

• 330 __ |a 本书系统讲述如何使用Cadence Allegro软件设计高阶手机线路板, 从Allegro的使用方法开始, 逐步深入讲解手机的硬件架构和设计。本书分为两篇, 开发基础篇 (第1-9章) 详细介绍Cadence Allergo软件的使用及手机线路板的重要组成部分, 包括元件库管理、Padstack建立及PCB的详细操作, 从手机的硬件框架和机构器件开始, 引入手机线路板设计 ; 实战操作篇 (第10-13章) 逐步讲解一个手机线路板设计的实战案例, 助力读者快速上手PCB设计。

• 410 _0 |1 2001 |a EDA工程技术丛书

• 510 1_ |a Cadence high-speed PCB design |e case analysis and implementation based on mobile HDL board |z eng

• 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu |x 计算机辅助设计 |x 应用软件

• 610 0_ |a Cadence |A Cadence

• 690 __ |a TN410.2 |v 5

• 701 _0 |a 李卫国 |A li wei guo |4 编著

• 701 _0 |a 张彬 |A zhang bin |4 编著

• 701 _0 |a 林超文 |A lin chao wen |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 北京天下好图书发行有限公司 |c 20210422

• 905 __ |a XATU |d TN410.2/242

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