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• 010 __ |a 978-7-121-13786-0 |d CNY32.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a SMT技术基础与设备 |A Smt Ji Shu Ji Chu Yu She Bei |f 何丽梅，黄永定主编

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2011

• 215 __ |a 261页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 职业院校教学用书(电子类专业)

• 312 __ |a 封面英文题名：SMT technology infrastructure and equipment

• 330 __ |a 本书阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。同时，详细介绍了表面组装技术的SMB设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。

• 510 1_ |a SMT technology infrastructure and equipment |z eng

• 606 0_ |a 印刷电路 |A Yin Shua Dian Lu |x 组装 |x 中等专业学校 |j 教材

• 690 __ |a TN410.5 |v 4

• 701 _0 |a 何丽梅 |A He Li Mei |4 主编

• 701 _0 |a 黄永定 |A Huang Yong Ding |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 嘉汇汉唐lfj

• 905 __ |a XATU |d TN410.5/2=2

• 920 __ |a 261060 |z 1