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- 010 __ |a 978-7-5130-5047-0 |d CNY42.00
- 099 __ |a CAL 012017165657
- 100 __ |a 20171025d2017 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究 |A dian zi feng zhuang yong xin xing shi mo xian wei zeng qiang jin shu ji fu he cai liao de yan jiu |f 张昊明著
- 210 __ |a 北京 |c 知识产权出版社 |d 2017
- 215 __ |a 127页 |c 图 |d 24cm
- 300 __ |a 本书受国家自然科学基金,河南省科技发展计划项目,郑州市科技攻关计划项目和河南工程学院博士基金资助
- 320 __ |a 有书目 (第117-127页)
- 330 __ |a 本书简要介绍了电子封装材料的相关知识,初步研究了高性能石墨纤维增强Cu、Al基复合材料的制备工艺,显微结构及热物理性能。从增强体表面金属化改性的角度出发,详细描述了石墨纤维表面金属化过程;在优化复合材料的相关制备工艺的同时,较系统地论述了石墨纤维与Cu、A1复合时的界面特性;较全面地表征了所制备复合材料的热物理性能.并对其导热机理进行了初步探讨。
- 333 __ |a 本书可供电子封装用金属基复合材料方面的研究、开发、生产人员和工程专业技术人员阅读,也可作为高等院校金属材料、复合材料等相关专业的参考书。
- 606 0_ |a 金属基复合材料 |A jin shu ji fu he cai liao
- 701 _0 |a 张昊明 |A zhang hao ming |4 著
- 801 _0 |a CN |b 北京新华书店首都发行所有限公司 |c 20171025
- 905 __ |a XATU |d TB333/13