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• 200 1_ |a 表面组装技术 |A biao mian zu zhuang ji shu |i SMT |f 杜中一编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 156页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目 (第156页)

• 330 __ |a 本书以表面组装技术 (SMT) 生产过程为主线，详细介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括：表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。

• 606 0_ |a SMT技术 |A SMT ji shu

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 杜中一 |A du zhong yi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 百万庄 |c 20210514

• 905 __ |a XATU |d TN305/25

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