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• 200 1_ |a 印制电路用覆铜箔层压板 |A yin zhi dian lu yong fu tong bo ceng ya ban |f 辜信实主编

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a 637页, [1] 叶图版 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 330 __ |a 覆铜箔层压板(简称覆铜板)是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板(PCB)，广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。本书系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、三废处理、产品应用加工、技术发展等诸多丰富内容。本书由行业内几十位专家通力合作而成，是覆铜板领域里第一部权威著作。

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |A yin shua dian lu ban ( cai liao ) |x 箔材轧制

• 690 __ |a TM215 |v 4

• 701 _0 |a 辜信实 |A gu xin shi |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 北京图书大厦有限责任公司 |c 20130405

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