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• 307 __ |a 附光盘 ISBN：978-7-89464-969-0

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• 005 20120524145600.0

• 010 __ |a 978-7-121-12887-5 |d CNY29.60 (含光盘)

• 010 __ |a 978-7-89464-969-0 |b 光盘

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• 200 1_ |a 半导体光电器件封装工艺 |A ban dao ti guang dian qi jian feng zhuang gong yi |f 战瑛, 张逊民主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2011

• 215 __ |a 95页 |c 图 |d 26cm |e 光盘1片

• 225 2_ |a 职业院校理论实践一体化系列教材 |A zhi ye yuan xiao li lun shi jian yi ti hua xi lie jiao cai |i 光电子技术专业

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书针对整个光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍, 包括: 光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目。

• 410 _0 |1 2001 |a 职业院校理论实践一体化系列教材 |i 光电子技术专业

• 606 0_ |a 半导体器件 |A ban dao ti qi jian |x 光电器件 |x 封装工艺 |x 职业大学 |j 教材

• 690 __ |a TN305.94 |v 4

• 701 _0 |a 战瑛 |A zhan ying |4 主编

• 701 _0 |a 张逊民 |A zhang xun min |4 主编

• 801 _0 |a CN |b RENTIAN |c 20110831

• 905 __ |a XATU |d TN305.94/1

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