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• 010 __ |a 978-7-111-61919-2 |d CNY79.00

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 200 1_ |a 系统与芯片ESD防护的协同设计 |A xi tong yu xin pian ESD fang hu de xie tong she ji |b 专著 |d System level ESD protection |f (美)弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科(Vladislav Vashchenko)，(比)米尔科·肖尔茨(Mirko Scholz)著 |g 韩雁，丁扣宝，张世峰译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a 12,255页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 电子电气工程师技术丛书 |A Dian Zi Dian Qi Gong Cheng Shi Ji Shu Cong Shu

• 305 __ |a Springer授权出版

• 330 __ |a 本书讲述了与系统级ESD防护相关的模拟集成电路和系统设计，聚焦于带有嵌入式片上系统防护的半导体集成电路(IC)器件以及IC与系统的协同设计两个方面，从而减少或完全消除对印制电路板(PCB)上附加的、分立的器件的需求，同时又满足系统级ESD的需要，以培养读者为集成电路提供系统级ESD防护解决方案的能力。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子电气工程师技术丛书

• 510 1_ |a System level ESD protection |z eng

• 606 0_ |a 芯片 |A Xin Pian |x 静电防护 |x 协同 |x 设计

• 690 __ |a TN430.2 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 瓦什琴科 |A wa shi qin ke |c (Vashchenko, Vladislav) |4 著

• 701 _0 |c (比) |a 肖尔茨 |A xiao er ci |c (Scholz, Mirko) |4 著

• 702 _0 |a 韩雁 |A han yan |4 译

• 702 _0 |a 丁扣宝 |A ding kou bao |4 译

• 702 _0 |a 张世峰 |A zhang shi feng |4 译

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20190926

• 905 __ |a XATU |d TN430.2/7

• 920 __ |a 261060 |z 1