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• 200 1_ |a 微电子技术工程 |e 材料、工艺与测试 |f 刘玉岭等编著 |9 wei dian zi ji shu gong cheng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2004

• 215 __ |a 11,646页 |d 26cm

• 225 2_ |a 微电子技术系列丛书 |9 wei dian zi ji shu xi lie cong shu

• 330 __ |a 本书介绍了微电子技术衬底材料性能、加工工艺与测试技术；共分15章，内容涉及硅单晶性质与加工技术、外延、氧化、扩散、制版、图形转移、刻蚀、多层布线、封装、键合、微机械加工及检测技术。

• 461 _0 |1 2001 |a 微电子技术系列丛书

• 606 0_ |a 微电子技术 |A weidianzijishu |x 生产工艺

• 606 0_ |a 微电子技术 |A weidianzijishu

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 刘玉岭 |f (1942~) |4 编著 |9 liu yu ling

• 801 _0 |a CN |b 261060 |c 20060825

• 905 __ |a XATU |d TN405/9

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