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- 200 1_ |a 表面组装工艺技术 |9 biao mian zu zhuang gong yi ji shu |f 周德俭, 吴兆华编
- 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2009
- 215 __ |a 283页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 SMT教材系列 |9 putonggaodengjiaoyu“shiyiwu”guojiajiguihuajiaocai SMTjiaocaixilie
- 330 __ |a 本书分SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、SMC/SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等8章,讲述电子电路表面组装工艺技术。
- 461 _0 |1 2001 |a 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 SMT教材系列
- 606 0_ |a 电子电路 |x 表面 |x 组装 |j 教材 |A dianzidianlu
- 701 _0 |a 周德俭 |9 zhou de jian |4 编
- 701 _0 |a 吴兆华 |9 wu zhao hua |4 编
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