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• 000 02211nam0 2200649 450

• 001 0000263410

• 005 20180615093100.0

• 010 __ |a 978-7-111-50268-5 |d CNY32.00

• 099 __ |a CAL 012017012264

• 100 __ |a 20170122d2017 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体微系统制造技术 |A ban dao ti wei xi tong zhi zao ji shu |f 刘斌主编

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2017

• 215 __ |a 224页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 普通高等教育“十三五”规划教材

• 320 __ |a 有书目 (第224页)

• 330 __ |a 本书根据半导体技术的发展趋势，主要介绍了常用的半导体微系统制造工艺，并加入了部分超大规模集成电路工艺。本书在半导体微系统制造工艺的基础上主要介绍了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各向异性腐蚀、电钝化腐蚀、自停止腐蚀技术、非晶薄膜的腐蚀与表面微加工、静电键合技术、硅热键合技术、超大规模集成电路工艺、掺杂工艺、平坦化等几个主要半导体微系统制造工艺，具体到每一道工艺中都详细讲述了工艺的基本原理、工艺的操作过程，力求把当前比较新的工艺介绍给读者。

• 333 __ |a 本书主要供高等院校微电子科学与工程专业的高年级本科生或研究生学习，也可以作为从事半导体微系统制造工作的工程技术人员自学或进修的参考书。

• 606 0_ |a 半导体电子学 |A ban dao ti dian zi xue |x 微电子技术 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN301 |v 5

• 701 _0 |a 刘斌 |A liu bin |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 北京新华书店首都发行所有限公司 |c 20170122

• 905 __ |a XATU |d TN301/17

• 920 __ |a 211010 |z 1

• 920 __ |a 242020 |z 1

• 920 __ |a 211060 |z 2

• 920 __ |a 231010 |z 1

• 920 __ |a 261011 |z 1

• 920 __ |a 231020 |z 1

• 920 __ |a 212020 |z 1

• 920 __ |a 232020 |z 1

• 920 __ |a 231030 |z 1

• 920 __ |a 222010 |z 1

• 920 __ |a 221020 |z 1

• 920 __ |a 237010 |z 1

• 920 __ |a 245010 |z 1

• 920 __ |a 211030 |z 1

• 920 __ |a 242010 |z 1

• 920 __ |a 251010 |z 1

• 920 __ |a 244050 |z 1

• 920 __ |a 244010 |z 1

• 920 __ |a 222107 |z 1

• 920 __ |a 261020 |z 1

• 920 __ |a 235010 |z 1

• 920 __ |a 222040 |z 1

• 920 __ |a 234050 |z 1

• 920 __ |a 211070 |z 1

• 920 __ |a 212010 |z 1

• 920 __ |a 215010 |z 1

• 920 __ |a 430102 |z 1

• 920 __ |a 236010 |z 1

• 920 __ |a 221130 |z 1

• 920 __ |a 211261 |z 1

• 998 __ |a PUL