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• 000 01432nam2 2200397 4500

• 000 0000227877

• 001 0000149456

• 005 20101217144016.0

• 010 __ |a 978-7-5024-5175-2 |d CNY70.00

• 035 __ |a (A100000NLC)004678701

• 049 __ |a A100000NLC |b UCS01002233007 |c 004678701 |d NLC01

• 100 __ |a 20101217d2010 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c fre

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体锗材料与器件 |9 ban dao ti zhe cai liao yu qi jian |b 专著 |f (比)C. 克莱(Cor Claeys)，(比)E. 西蒙(Eddy Simoen)著 |g 屠海令等译

• 210 __ |a 北京 |c 冶金工业出版社 |d 2010

• 215 __ |a 392页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书内容涵盖了半导体锗技术研究的最新进展，阐述了锗材料科学、器件物理和加工工艺的基本原理。还介绍了锗在光电子学、探测器以及太阳能电池领域的工业应用。

• 606 0_ |a 锗 |x 半导体材料 |A zhe

• 606 0_ |a 锗 |x 半导体器件 |A zhe

• 606 0_ |a 锗 |A zhe

• 606 0_ |a 半导体材料 |A bandaoticailiao

• 606 0_ |a 半导体器件 |A bandaotiqijian

• 690 __ |a TN304.1 |v 4

• 701 _0 |c (比) |a 克拉艾 |c (Claeys, Cor) |9 ke la ai |4 著

• 701 _0 |c (比) |a 西蒙恩 |c (Simoen, Eddy) |9 xi meng en |4 著

• 702 _0 |a 屠海令 |f (1946-) |9 tu hai ling |4 译

• 801 _0 |a CN |b 110019 |c 20100602

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20100923

• 801 _2 |a CN |b 261060 |c 20101217

• 905 __ |a XATU |d TN304.1/3

• 991 __012010005138

• 995 __ |a 261060 |f TN304.1/3

• 999 __ |t C |A zhouqin |a 20101217 14:39:38 |I zhouqin |i 20101217 14:40:1