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- 010 __ |a 7-5024-3050-4 |d CNY39.50
- 100 __ |a 20030331d2002 em y0chiy0121 ea
- 200 10 |a 超大规模集成电路衬底材料性能及加工测试技术工程 |9 Chaodaguimojichengdianluchendicailiaoxingnengjijiagongceshijishugongcheng |P CDGMJCDLCDCLXNJJGCSJSGC |f 刘玉岭, 檀柏梅, 张楷亮编著
- 210 __ |a 北京 |c 冶金工业出版社 |d 2002
- 215 __ |a 311页 |c 图 |d 26cm
- 314 __ |a 刘玉岭,现为河北工业大学教授,博士生导师,出版专著2部,发表论文80余篇,培养博士、硕士20余名。
- 330 __ |a 本书介绍了作为超大规模集成电路衬底材料硅的性能、硅单晶衬底的加工工艺以及相关的测试技术。本书分9章,分别为:硅单晶及硅化合物的化学性质、硅单晶的加工成形技术、超大规模集成电路硅衬底的抛光、外延技术、ULSI多层布线全局平坦化、集成电路中的清洗、硅单晶衬底及相关材料的物理性质、硅单晶中的缺陷及其对器件的危害、硅单晶性质的检测设备与技术。
- 333 __ |a 读者对象:半导体及相关领域的科研、生产、测试、管理等专业人员,大专院校相关专业师生
- 606 0_ |a 超大规模集成电路 |x 衬垫材料 |x 性能试验 |A Chaodaguimojichengdianlu
- 606 0_ |a 衬垫材料 |x 性能试验 |A Chendiancailiao
- 701 _0 |a 刘玉岭 |4 编著 |9 Liuyuling
- 701 _0 |a 檀柏梅 |4 编著 |9 Tanbomei
- 701 _0 |a 张楷亮 |4 编著 |9 Zhangkailiang
- 801 _3 |a CN |b CDSY |c 20020703
- 801 _2 |a CN |b 261060 |c 20030408
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- 999 __ |t C |A zhouqin |a 20030331 14:29:47 |M zhouqin |m 20030331 14:34:08 |I zw |i 20030408 14:51:23 |G zw |g 20030408 14:51:3