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• 010 __ |a 978-7-121-24336-3 |d CNY59.00

• 021 __ |a CN |b 01-2014-6044

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• 200 1_ |a 芯片制造 |A Xin Pian Zhi Zao |e 半导体工艺制程实用教程 |d = Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |f (美) Peter Van Zant著 |g 韩郑生译 |z eng

• 205 __ |a 第3版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2015

• 215 __ |a 376页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 国外电子与通信教材系列 |A Guo Wai Dian Zi Yu Tong Xin Jiao Cai Xi Lie

• 305 __ |a 据原书第6版译出

• 306 __ |a 由麦格劳-希尔(亚洲)教育出版公司授权合作出版

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，每章包含回顾总结和习题，并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。

• 410 _0 |1 2001 |a 国外电子与通信教材系列

• 510 1_ |a Microchip fabrication : a practical guide to semiconductor processing |z eng

• 517 1_ |a 半导体工艺制程实用教程 |A Ban Dao Ti Gong Yi Zhi Cheng Shi Yong Jiao Cheng

• 606 0_ |a 芯片 |A Xin Pian |x 半导体工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _1 |a 赞特 |A Zan te |g (Zant, Peter Van) |4 著

• 702 _0 |a 韩郑生 |A Han Zheng Sheng |4 译

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20150205

• 801 _2 |a CN |b PUL |c 20150518

• 905 __ |a XATU |d TN430.5/1=3

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• 998 __ |a NMU