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• 000 01291nam0 2200301 450

• 001 0000407147

• 005 20230104133500.0

• 010 __ |a 978-7-301-32768-5 |d CNY59.00

• 099 __ |a CAL 012022010056

• 100 __ |a 20220223d2022 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯片战争 |A xin pian zhan zheng |e 历史与今天的半导体突围 |f 脑极体著

• 210 __ |a 北京 |c 北京大学出版社 |d 2022

• 215 __ |a 240页 |c 图 |d 24cm

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 330 __ |a 本书讲述了今天我们很容易发现，不断升温的中美科技博弈，最核心问题就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟为何会变成制约中国科技发展的最关键因素；环绕在中国外围的半导体封锁，究竟是如何一步步发展到了今天的情况。另一方面，芯片产业本身特质是高投入、高度集成化、全产业链分配。这些特质导致芯片产业必然不断发生旧秩序损坏与新规则建立，换言之，在芯片领域，“战争”是常态，而“和平共处”非常稀少。

• 510 1_ |a War on chips: semiconductor throughout history and breakthrough yet to come |z eng

• 517 1_ |a 历史与今天的半导体突围 |A li shi yu jin tian de ban dao ti tu wei

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 技术发展 |y 世界

• 690 __ |a TN43-11 |v 5

• 711 02 |a 脑极体 |A nao ji ti |4 著

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20220223

• 905 __ |a XATU |d TN43-11/2

• 920 __ |a 261060 |z 1

• 998 __ |a NMU