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• 010 __ |a 978-7-312-05050-3 |d CNY50.00

• 099 __ |a CAL 012021051159

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• 200 1_ |a 集成电路版图设计技术探究 |A ji cheng dian lu ban tu she ji ji shu tan jiu |f 杜成涛, 方杰, 张德平著

• 210 __ |a 合肥 |c 中国科学技术大学出版社 |d 2021

• 215 __ |a 219页 |c 图 |d 24cm

• 312 __ |a 英文题名取自封底

• 320 __ |a 有书目 (第216-219页)

• 330 __ |a 本书以我国集成电路行业正处于发展的黄金时期, 集成电路的设计、制造和封装测试都面临极大的发展机遇为背景, 以集成电路版图设计为研究对象, 系统深入研究了基于Cadence软件的集成电路版图设计技术、编辑和验证的方法。探讨了集成电路版图在新技术下的新变化。探究了ESD, Latch-up微观原理, 如何放置保护环来正确防护Latch-up。系统研究了信号完整性问题和低功耗设计 ; 集成电路噪声设计技术及设计技巧 ; 集成电路的寄生参数问题, 以及电路和版图设计者如何充分将寄生因素考虑进去, 在设计中尽量留一些余量以便把寄生参数带来的影响降至最低 ; BCD工艺发展趋势及国内外市场现状。

• 510 1_ |a Research on integrated circuit layout design technology |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 电路设计 |x 研究

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 701 _0 |a 杜成涛 |A du cheng tao |4 著

• 701 _0 |a 方杰 |A fang jie |4 著

• 701 _0 |a 张德平 |A zhang de ping |4 著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20210330

• 905 __ |a XATU |d TN402/65

• 920 __ |a 261060 |z 1

• 998 __ |a PUL