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- 200 1_ |a 集成电路制造工艺 |9 ji cheng dian lu zhi zao gong yi |f 林明祥编著
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2005
- 300 __ |a 21世纪高职高专系列教材·电子技术专业
- 330 __ |a 本书共15章,介绍了硅单晶制备;外延、氧化、溅射、化学气相淀积等薄膜制备技术;扩散、离子注入等掺杂技术;制版、光刻、刻蚀、CAD等图形加工技术等。
- 606 0_ |a 集成电路工艺 |x 高等教育 |j 教材 |A jichengdianlugongyi
- 701 _0 |a 林明祥 |9 lin ming xiang |4 编著
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