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• 200 1_ |a 表面组装工艺技术 |A Biao Mian Zu Zhuang Gong Yi Ji Shu |9 Biaomianzuzhuanggongyijishu |f 周德俭, 吴兆华编

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2002

• 215 __ |a 271页 |d 26cm

• 225 2_ |a SMT教材系列 |A SMTJiaocaixilie

• 330 __ |a 本书介绍电子电路表面组装技术的组装工艺技术，内容包括：SMT工艺技术的内容和特点、SMT组装方式和工艺要求、SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、焊膏和粘接剂涂敷技术、SMC/SMD贴片技术、焊接技术、清洗技术、检测与返修技术等。全书共8章，每章均附有思考题。

• 410 _0 |1 2001 |a SMT教材系列

• 606 0_ |a 印刷电路 |x 组装 |A Yinshuadianlu

• 690 __ |a TN410.5 |v 4

• 701 _0 |a 周德俭 |A Zhou De Jian |4 编

• 701 _0 |a 吴兆华 |A Wu Zhao Hua |4 编

• 801 _3 |a CN |b CDSY |c 20021010

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