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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 10 |a 高密度封装基板 |9 gao mi du feng zhuang ji ban |f 田民波等编著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2003

• 215 __ |a 800页 |d 24cn

• 225 2_ |a 新材料及在高技术中的应用丛书 |A Xincailiaojizaigaojishuzhongdeyingyongcongshu

• 300 __ |a 并列题名：Substrates for High Density Package

• 330 __ |a 全书主要包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板、高密度封装基板及其新课题、封装用一般有机基板材料、带载型封装用饶性基板材料、封装用积层多层板基材、高密度互连多层板芯板制造技术、高密度互连积层板制造技术、特性阻抗和集成元件板等。

• 410 _0 |1 2001 |a 新材料及在高技术中的应用丛书

• 461 _0 |1 2001 |a 新材料及在高技术中的应用丛书

• 510 1_ |a Substrates for High Density Package |z eng

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |x 封装工艺 |A Yinshuadianluban(Cailiao)

• 606 0_ |a 印制线路板(材料) |A Yinzhixianluban(Cailiao)

• 606 0_ |a 封装工艺 |A Fengzhuanggongyi

• 690 __ |a TN410.594 |v 4

• 701 _0 |a 田民波 |9 tian min bo |4 编著

• 701 _0 |a 林金堵 |4 编著 |9 Linjindu

• 701 _0 |a 祝大同 |4 编著 |9 Zhudatong

• 801 _0 |a CN |b 021001 |c 20030926

• 801 _2 |a CN |b 261060 |c 20040323

• 905 __ |a XATU |d TN410.594/1

• 991 __012004003808

• 995 __ |a 261060 |f TN410.594/1

• 999 __ |t C |A cxj |a 20040318 10:51:33 |M cxj |m 20040318 10:52:16 |I zw |i 20040323 09:06:59 |G zw |g 20040323 09:07:0