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• 000 01290nam0 2200337 450

• 001 0000359707

• 005 20191122095900.0

• 010 __ |a 978-7-111-61515-6 |d CNY68.00

• 099 __ |a CAL 012019141811

• 100 __ |a 20190925d2019 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 精密微电子封装装备的设计理论与系统开发 |A jing mi wei dian zi feng zhuang zhuang bei de she ji li lun yu xi tong kai fa |f 陈新 ... [等] 著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a 210页 |c 图 |d 26cm

• 304 __ |a 著者还有：高健、敖银辉、王晓初

• 320 __ |a 有书目 (第210页)

• 330 __ |a 本书内容简介：精密微电子封装装备制造是我国未来发展的重要研究领域，其具有高速、高加速、频繁启停、精密定位和多工艺协同操作等共性特征，涉及机械结构设计与优化、视觉定位、工艺、运动控制等关键技术。本书系统地介绍了精密微电子封装装备的设计理论、控制技术及系统开发，介绍了作者多年从事精密电子封装装备研究的成果与经验。

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 设备

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 陈新 |A chen xin |4 著

• 701 _0 |a 高健 |A gao jian |4 著

• 701 _0 |a 敖银辉 |A ao yin hui |4 著

• 801 _0 |a CN |b NEU |c 20191030

• 905 __ |a XATU |d TN05/37

• 920 __ |a 221060 |z 1

• 920 __ |a 211060 |z 2

• 920 __ |a 261011 |z 1

• 998 __ |a NEU