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检索到 2 条 丛书名=Materials characterization serise = 的结果    

 


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  1. 西文图书1.Characterization of integrated circuit packaging materials = 集成电路封装材料的表征 / TN405/E2

    馆藏复本：3
    可借复本：0     [editors], Thomas M.Moore, Robert G.McKenna.
    Harbin Institute of Technology Press, 2014.
    (0) 馆藏

  2. 西文图书2.Characterization of polymers = 聚合物的表征 / O63/E5

    馆藏复本：2
    可借复本：0     [editors], Ned J.Chou ... [et al.].
    Harbin Institute of Technology Press, 2014.
    (0) 馆藏

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