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中文图书1.倒装芯片缺陷无损检测技术 TN405/23
馆藏复本:2
可借复本:1 廖广兰, 史铁林, 汤自荣著
高等教育出版社 2019
(0) 馆藏 -
中文图书2.Zr基非晶合金微小零件制备技术 TH16/319
馆藏复本:2
可借复本:1 史铁林, 廖广兰著
科学出版社 2019
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可借复本:1 廖广兰, 史铁林, 汤自荣著
高等教育出版社 2019
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可借复本:1 史铁林, 廖广兰著
科学出版社 2019
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