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题名/责任者:

无线重构世界:射频技术的过去、现在与未来/彭洋洋著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-121-48510-7 精装/CNY108.00

载体形态项:

XVI, 240页:图 (部分彩图);24cm+2

其它题名:

射频技术的过去、现在与未来

个人责任者:

彭洋洋 著

学科主题:

射频电路-电路设计

中图法分类号:

TN710

责任者附注:

彭洋洋, 慧智微副总裁, 浙江大学学士、博士, 彭洋洋博士于2012年从浙江大学毕业后加入慧智微, 先后担任高级研发工程师、研发总监、市场总监、副总裁。彭洋洋博士作为核心成员, 开发出世界首款商用可重构多频多模射频功率放大器, 系列产品已实现数亿片出货。彭洋洋博士获技术专利11项, 发表重要学术论文15篇, 相关技术研发获得中国通信学会科学技术一等奖, “中国芯”年度重大创新突破产品奖。彭洋洋博士是广东省“珠江人才计划”创新团队核心成员广州市珠江科技新星、广州开发区精英人才获得者, 工信部集成电路领军人才班学员。

提要文摘附注:

本书从什么是射频和什么是芯片两个基本问题出发, 以通俗易懂的语言和生动有趣的例子, 系统介绍了射频的起源与发展, 重点阐述了射频芯片的演进过程及射频芯片产业链从产品到方案的转变。在满足不同层次和背景的读者阅读需求的同时, 能够提高读者对射频的认知, 并促进射频芯片产业的发展和进步。

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